У меня есть четырехслойная плата: сигнал, GND (внутренняя плоскость питания), VCC (внутренняя заземляющая плоскость), сигнал. Моя конструкция включает в себя чип-антенну, для которой требуется полностью очищенная область на краю печатной платы. Другими словами, все четыре слоя в этой области должны быть очищены от меди любого вида. Я знаю, как сделать это на сигнальных слоях, просто ограничив размер полигонов на этих слоях. Чего я не знаю, как сделать, так это поддерживать эту очищенную область во внутреннем силовом и наземном планах. Я безуспешно играл с зонами запрета и выреза. Каков наилучший подход?
Просто поместите заполненный прямоугольник или многоугольник на плоскости питания и заземления. Все, что вы поместите на слои плоскости, на готовой плате станет «не медным».
Слой Keepout предотвратит попадание меди только на проложенные вами слои. В зависимости от того, как вы создаете печатную плату, вы можете получить тот же эффект на ваших силовых/земляных панелях, используя функцию вырезания платы . Например, определите форму платы с помощью слоя Mechanical 1, а затем поместите вырез платы там, где вы собираетесь разместить антенну. Пока вы не используете функцию пути маршрутизации , все будет в порядке.
Недавно я успешно использовал вырезанные области точно для той же цели. Я никогда не использовал их раньше, поэтому пришлось немного повозиться, но это работает.
Фотон
Коннор Вульф