Понимание чертежа пакета qfp

TYP = Типичный, SQ = Квадратный. Пары цифр - это не дроби, а максимальные/минимальные размеры (в мм)

@BrianDrummond, как мне интерпретировать слово «квадрат»?

О, это означает квадрат. Например, размер 16,1 мм относится как к ширине, так и к длине чипа.

Это не дроби, это максимальные/минимальные размеры. TYP — это сокращение от «типичный». SQ в этом контексте означает, что размер относится к квадратной упаковке (а не к скошенным углам). И этот чертеж на самом деле называется чертежом упаковки, а не схемой.

@BrianDrummond, о, ты имеешь в виду квадрат, например, «квадратный мм», чтобы описать площадь?

@MarkU, почему они используют максимальный и минимальный размер? Только не говорите мне, что эти инженеры могут разместить миллионы транзисторов внутри процессора, но могут быть более точными, чем 1 мм при проектировании корпуса.

Упаковка квадратная - 14 мм на 14 мм (+/-0,05 мм). Они просто показывают горизонтальные измерения и говорят вам, что вертикальные измерения одинаковы.

Минимальные/максимальные значения существуют из-за механических допусков во время производства, над которыми инженеры, проектировавшие внутренние компоненты ИС, действительно не властны.

Где-то рядом со страницей, на которой вы находитесь, мы должны увидеть страницу с рекомендуемым шаблоном земли, который вы должны использовать для проектирования своей печатной платы.

@ScottSeidman, это техническое описание: ti.com/lit/ds/spms433b/spms433b.pdf К сожалению, похоже, что нет ничего, что называлось бы «схемой земли».

google.com/url?sa=t&source=web&rct=j&url=http://… стр. 5

Он дает размеры и указывает на стандарт

Несмотря на то, что интегральная схема может быть изготовлена ​​с помощью фотолитографии с допусками на размеры в доли микрометра, внешняя выводная рамка изготавливается с использованием совершенно другого процесса (штампуется из листового металла, несколько «чипов» на рамку). После сортировки вафель каждая годная матрица устанавливается на секцию выводной рамы, и машина для соединения проводов приваривает соединительную проволоку между специальными открытыми площадками на верхней поверхности матрицы и выводной рамы. Наконец, кристалл герметизируется эпоксидной смолой, образуя пластиковый корпус, и каждый чип отделяется от остальной части корпуса.