Разводка и пайка макетной платы

У меня есть проект рабочего прототипа с использованием Raspberry Pi Zero, Pi Cobbler и макетной платы, которую я хотел бы сделать немного более постоянной, подключив и припаяв плату прототипа (perfboard).

Мой план состоял в том, чтобы припаять штекерные контакты к Raspberry Pi, а гнездовой — к плате прототипа, чтобы соединить их. В моем проекте используется микросхема MCP3008 и несколько аудиоразъемов. В чем я не уверен, так это в том, как подключить и припаять компоненты на плате прототипа. Я думал, что мне нужно припаять провода, идущие от компонентов, к гнездовым контактам. Я предполагаю, что мне нужно будет припаять провода от компонентов к гнездовым контактам, выступающим под платой прототипа. Это верно?

РЕДАКТИРОВАТЬ : я совершенно новичок в пайке и проводке, поэтому прошу прощения за незнание словарного запаса. Я предположил, что перфорированная плата/прототипная плата означает, что я использую плату с металлизированными отверстиями с обеих сторон, которую я и использую.

Я пытаюсь сложить платы вместе с разъемами «папа» и «мама», чтобы избежать необходимости припаивать что-либо напрямую (кроме разъемов «папа») к Pi Zero. Я хочу сделать всю разводку и пайку на плате прототипа, так как я уверен, что 1) облажаюсь и 2) я уверен, что пройду через несколько итераций, когда узнаю что-то новое или захочу добавить дополнительные компоненты.

Спасибо!

Не совсем понятно, что вы спрашиваете. Как правило, самые надежные решения связаны с разработкой печатной платы на заказ для мелкосерийного поставщика. Если вы подключаете проводку к готовым платам, это немного «подойдет все», хотя одна вещь, о которой вы, вероятно, должны уделить много внимания, — это закрепление штырей разъема таким образом, чтобы они выдерживали усилие подключения и отключения без поломки, что включает в себя проверку они не рвут медные площадки и дорожки, они тоже припаяны к плате. Это все еще может произойти с пользовательской печатной платой, но типичные сквозные отверстия с покрытием намного прочнее.
Предполагая, что вы используете плату с металлизированными сквозными отверстиями, разъемы обычно будут достаточно прочными при пайке. Некоторые домкраты имеют отверстия для винтов на крыльях, где вы можете использовать гайки и болты для повышения прочности. Можно припаять провода с обратной стороны платы, аккуратно разложив их. Раньше я использовал проволочную обмотку и соответствующие розетки, хотя сейчас я так не делаю. Вы также можете использовать методы мертвых ошибок. Если вы используете перфорированную плиту, как я думаю, вы сказали, то вам, возможно, придется найти способы использования винтов, болтов, гаек и т. д., чтобы разъемы можно было прочно связать.
@ChrisStratton Спасибо за комментарии. Я отредактировал исходный пост, надеюсь, это добавит ясности.

Ответы (1)

Есть хороший учебник по использованию перфорированных плат: http://www.instructables.com/id/How-to-Prototype-Without-Using-Printed-Circuit-Boa/?ALLSTEPS

Основная идея проста: размещайте ваши компоненты на стороне без меди, так, чтобы ножки выступали насквозь к меди, к которой вы их припаиваете. Постарайтесь разместить их таким образом, чтобы у вас было минимальное количество проводов (особенно на высокоскоростных шинах, таких как SPI). Соедините контакты микросхемы «точка-точка», используйте соединения для многоточечной проводки.

Насчет выбора заголовков - дело вкуса и достатка :) Ну и само приложение, конечно. Поскольку вы упомянули аудиоразъемы, я бы предположил относительно частое подключение / отключение, по крайней мере, на стороне дочерней платы. Для этого я бы порекомендовал разместить разъемы с обеих сторон платы, чтобы вы также подключались к обеим сторонам разъема PI, тем самым немного улучшая структурную целостность. Вы можете оставить эти контакты неподключенными.

Разводка и пайка макетной платы
СпросиСетьПолитика конфиденциальности1y, 0v