Должен ли я беспокоиться о риске захоронения?

Резюме:

• Перспективы захоронения увеличиваются с уменьшением размера компонента из-за уменьшения энергии удержания от сил поверхностного натяжения по сравнению с силами самоцентрирования, которые вызовут захоронение в случае возникновения механического дисбаланса. 0402, кажется, примерно тот момент, когда вы действительно начинаете заботиться (хотя из-за невнимательности некоторые умудряются на 0603 :-)) и с 0201 это действительно имеет значение. Если вы «достаточно реальны», чтобы использовать 0201, у вас, вероятно, есть другие, более важные дела, о которых нужно позаботиться!

• Здесь задействовано гораздо больше факторов, чем просто скорость охлаждения, и это в значительной степени случай «YMMV», но вам было бы разумно уделить некоторое внимание своему другу — хотя это не обязательно должно быть непреодолимой проблемой, есть так много факторов, что, если бы это случилось часто в вашем случае, вы бы не были полностью удивлены.

_______________________________________________________

Захоронению способствует гораздо больше, чем просто необработанные скорости охлаждения - к факторам относятся размеры контактных площадок, формы контактных площадок, используемый припой, способность к пайке, шероховатость поверхности, тип и марка пасты, профиль оплавления ... и многое другое.
Даже уровни кислорода и использование инертной атмосферы могут иметь некоторое значение.

Легко уделить немного больше внимания проблеме, когда вы доберетесь до 0402 и ниже, и тем самым уменьшите вероятность того, что впоследствии у вас будет плохой день. Не помешает знать о проблемах даже с компонентами 0603 «на всякий случай».

Вот превосходная статья по проблеме ЗАГЛУШЕНИЕ КОМПОНЕНТОВ 0402 И 0201: «ИССЛЕДОВАНИЕ ВЛИЯНИЯ РАЗЛИЧНЫХ ПАРАМЕТРОВ ПРОЦЕССА И КОНСТРУКЦИИ НА СВЕРХМАЛЫЕ ПАССИВНЫЕ УСТРОЙСТВА» , которая, вероятно, расскажет вам больше, чем вы когда-либо хотели знать. Результаты основаны на очень большой выборке тестов (48 комбинаций тестов и 50 000 образцов!). Интересное чтение.

Вот менее полезная, но все же интересная статья, посвященная составу припоя и пасты и претендующая на решение мировых проблем с помощью соответствующих составов
Предотвращение проблем с захоронениями для устройств с небольшими микросхемами *. Их представление о «маленьком» — 0603 и 0402.
* Ссылка заменена веб-поиском со ссылкой на рефераты статей + статья с платным доступом ПЛЮС множество соответствующих ссылок.

В этом документе «Устранение неполадок Tombstone» подчеркивается, что нет единой причины или решения, но также очень четко определяется дифференциальное охлаждение как серьезная проблема, с примером изображения, которое неудобно близко к вашему для практических целей:

              Pad 2            Pad 1 

• Они говорят: если контактная площадка 1 подключена к широкой дорожке, заземлению или другому теплоотводящему элементу. Контактная площадка 2 подключена к более тонкой дорожке или менее массивному элементу схемы. Контактная площадка 2 часто бывает более горячей, чем контактная площадка 1, и оплавляется раньше, чем контактная площадка 1. Эта разница температур приводит к разнице во времени оплавления. Когда подушечка 2 смачивается первой, силы смачивания со стороны подушечки 2 может быть достаточно, чтобы преодолеть силу со стороны подушечки 1, что приводит к захоронению компонента.

Этот официальный документ за июль 2011 года согласен с вашим другом. Маломассивное решение для захоронения надгробий 0402

В резюме говорится:

• Изменения в компонентах [тепловых характеристиках] должны быть учтены в геометрии прокладки, иначе может произойти захоронение. Он также рекомендует рассматривать каждую контактную площадку как группу и следить за тем, чтобы плотность меди каждой контактной площадки была одинаковой (или очень близкой), что означает, что обе контактные площадки достигают одинаковой температуры и ликвидуса в одно и то же время. Кроме того, по словам Рено, обе контактные площадки должны обеспечивать одновременный приток припоя к открытой меди и одинаковый объем припоя, необходимый для контроля капиллярного действия.

Больше того же

Сетевое обсуждение SMT - больше того же самого. Ужас :-)

ССЫЛКА НЕИСПРАВНА

Глоссарий:

• MD = определяемый металлом. Относится к печатной плате. Вся доступная металлическая площадь представляет собой контактную площадку без паяльной маски, ограничивающей протяженность контактной площадки.

• SMD = паяльная маска определена. Металл выходит за пределы контактной площадки, определяемой паяльной маской.

• YMMV = ваш пробег может отличаться = предостережение emptor = то, что вы испытываете, может отличаться от того, что испытывает я и т. д. Происхождение из США. Это ироничный комментарий, почти циничная шутка, основанная на утверждениях американской автомобильной рекламы. а именно, в нашем тестовом автомобиле Модель XXX получила 56 миль на галлон на тесте по вождению на городском цикле - YMMV. т.е. в то время как МЫ получили 56 миль на галлон, вы не можете.

И более

Единственным случаем надгробной плиты, который я лично видел, была доска, разработанная клиентом до того, как я связался с ними. Проблема заключалась в том, что внутренние края колодок были слишком близко друг к другу. На это нам указал производитель, и на последующих платах с этим исправлением было меньше проблем. Лучшая посадочная площадь оказалась близкой к рекомендованной в таблице данных резистора. Судя по всему, первоначальный инженер никогда не смотрел на это или по какой-то причине сделал колодки слишком большими, потому что думал, что так будет лучше. Это были детали 0603. Конечно, эта проблема усугубляется для более мелких деталей, таких как 0402.

Если вы не уверены в чем-то подобном, спросите в сборочном доме. Они имеют дело с хорошими и плохими следами каждый день и обычно имеют хорошее представление о том, что они могут построить надежно, а что вызывает проблемы.

Я думал, что весь смысл следования за профилем припоя на этапе охлаждения заключался именно в том, чтобы избежать подобных вещей — это гарантирует, что все компоненты и их припойные соединения охлаждаются при постоянной температуре вместо того, чтобы некоторые из них охлаждались быстрее, чем другие, путем регулирования температуры. охлаждение температуры окружающей среды.

Конечно, если вы не используете оплавление, то контролировать температуру окружающей среды сложно...

Одна вещь, которую ваш коллега не учел... Поскольку R59 будет наводить тепло на медную дорожку, часть этого тепла пойдет на R57. Часть тепла от R55 уйдёт в R59 и т.д. Так что общая разница в температуре и охлаждении - если компоненты греются вместе с горячим воздухом, например - должна (я так думал) быть минимальной. Разница в охлаждении была бы проблемой только в том случае, если бы дорожка могла отводить тепло, чего не будет, если дорожка такая же горячая, как компоненты и их припой.