Как протестировать SMD-модули bluetooth, не припаивая их к плате [дубликат]

Я сделал печатную плату костюма с компонентами и bluetooth-модулем WT51822-S2. После тестирования оказалось, что процент неисправных модулей невелик. Поскольку это SMD-модули с соединениями по бокам, их трудно отпаять, если они неисправны. Они легко припаиваются обычным паяльником, но выпаивать - это совсем другое.

Есть ли способ протестировать SMD-модули без пайки их на печатной плате? Я пробовал нажимать на них (с усилием и изолентой), но некоторые штифты имеют контакт, а другие нет. Я также сделал пробную плату для тестирования, но она все еще требует пайки.

что делать?

Неудачная попытка

Обычно нормально, если штифтовые головки на правильном расстоянии слегка согнуты внутрь.
Левая сторона с резинками вроде должна работать.

Ответы (5)

Вы также можете приобрести специальные пружинные зажимы для зубчатых колодок.

Однако я не знаю, для скольких вставок/удалений они подходят в тестовой среде. На самом деле они задуманы как инженерный инструмент для оценки и прототипирования.

Вам понадобятся штифты pogo, подобные тем, которые используются на этой плате программатора: введите описание изображения здесь

Производителей таких булавок много.
Еще один полезный термин для поиска — «ложе из гвоздей».
Это вместе с пого-булавками должно дать вам все, что вам нужно знать.

Возьмите несколько булавок, соберите доску, чтобы их удерживать, расположите булавки так, чтобы вы могли надавить на доску, чтобы проверить ее на пого-булавках, проведите тест.
Вы можете рассмотреть возможность механического удержания, чтобы удерживать тестовую плату на месте, если у вас есть куча дел.

Нет, обычные пого-пины, вероятно, не будут работать напрямую с рассматриваемым модулем — тестируется именно модуль, а не несущая плата, и обратите внимание, что контакты модуля представляют собой полуотверстия, а не площадки для поверхностного монтажа.

У Sparkfun Electronics есть очень хорошее руководство по созданию испытательных стендов. Если вы собираетесь тестировать многие из этих модулей, потратив дополнительную (скромную) сумму денег на сборку приспособления, вы, вероятно, получите меньше хлопот в целом.

Похоже, что по вашей ссылке нет ничего, что явно имело бы отношение к типу полуотверстий на краю платы, с которыми нужно связаться здесь.
Полуотверстия по-прежнему частично являются отверстием, поэтому у пого-штифта не должно возникнуть проблем с контактом с ними, при условии, что он не проскользнет через обычное отверстие. Но поскольку это было бы бесполезно в любом случае, проблем быть не должно.
Штифты Pogo не рассчитаны на боковое усилие. Или там, где вы планируете положить их ровно, параллельно доске, чтобы они были перпендикулярны поверхности, с которой соприкасаются? Это может работать для контакта, но вставка платы в приспособление будет сложной, если контакты нужны более чем с одной стороны. Как уже указывали другие, будут работать контакты изгибающегося пружинного типа - они гораздо лучший выбор для этого, чем пружинящие в осевом направлении пружины.
Хорошо, вы действительно читали учебник? предметная доска находится на плоской доске со сквозными отверстиями, которые обеспечивают боковую устойчивость, необходимую для нормальной работы pogos. Если это действительно не сработает, в чем я сомневаюсь, вы можете просто поместить штифты с тонкими концами под кусок оголенной меди рядом с полуотверстиями.
Кажется, это вряд ли сработает. Вы упускаете из виду трение боковой силы через направляющую и довольно маленькую площадь, доступную для точного контакта. Плюс сложность настройки. Есть правильные способы сделать это, но это не один из них.
Хорошо, это ваше мнение. Я просто представил потенциально жизнеспособный вариант, который на самом деле не так уж сложно улучшить для этого приложения. Я бы хотел собрать такой и доказать, что он работает, но это не совсем моя проблема. Ваш теперь отредактированный снарк был не очень конструктивным.

Mill-Max продает подпружиненные контакты, которые можно припаять к печатной плате, чтобы разобрать модули для тестирования. Затем вам просто нужно зажать ваш Bluetooth-чип, и пружины закрепят соединения. Многие из них также покрыты золотом, что еще больше улучшает проводимость. вот ссылка на некоторые, которые должны работать:

https://www.mill-max.com/products/socket/854-XX-XXX-10-001101

Они имеют правильное расстояние для ваших чипов (0,05 дюйма) и припаиваются через сквозное отверстие для легкой сборки. Надеюсь, это поможет!

Не уверен, что это сработает (и насколько сложно будет удалить его после тестирования), но как насчет z-ленты? https://www.adafruit.com/products/1656

Как протестировать SMD-модули bluetooth, не припаивая их к плате [дубликат]
СпросиСетьПолитика конфиденциальности1y, 0v