Можно ли вырезать IC?

Как ты собираешься устроить эту бойню?

Если у вас нет очень специализированных инструментов, отрезной диск Dremel или что-то подобное может создать много статических зарядов. Достаточно, чтобы убить чип!

Кроме того, механические напряжения могут повредить внутренние соединительные провода или даже матрицу. Не говоря уже о том, что у вас будут соединительные провода к отрезанным штифтам, торчащие заподлицо со стороны среза (их 8), возможно, замкнутые вместе из-за сильных механических нагрузок во время разделки.

Люди, которым нужно реконструировать чип , делают такие вещи, но они используют гораздо более «деликатные» меры. Более того, они хотят обнажить плашку, поэтому «отрезают» верхнюю часть упаковки.

В частности, посмотрите это видео, показывающее декапсуляцию ЛАЗЕРОМ .

Поищите в Google «декапсуляцию чипа», и вы найдете множество ссылок, и вы поймете, почему это дорогостоящий процесс, если вы хотите, чтобы ваша матрица выжила! Люди платят большие деньги за перепроектирование чипов (как в законных, так и в преступных целях). Законные цели включают в себя анализ отказов («Почему наша первоклассная ИС неожиданно вышла из строя?!? Давайте взломаем ее и посмотрим, что произошло!») или поиск потерянных проектов («Хорошо, мы приобрели этот маленький конструкторский дом ИС с этими превосходными деталями. Но, подождите!Где чертежи новаторского процессора HQC954888PXQ?!?Кто уволил инженеров-конструкторов,которые знали?!?" - Да такое бывает!).

Кстати, я упоминал, что все эти методы деликатны ?!? Бокорезы нельзя назвать деликатными . Когда я был мальчиком, я помню, как разрезал (мертвую) ИС, чтобы увидеть матрицу, используя большой бокорез: она сильно раскололась!

ИММВ!

Я никогда не слышал, чтобы кто-то пытался разрезать корпус IC таким образом, но мне это кажется очень рискованным. В дополнение к возможности короткого замыкания соединительных проводов и поломки кристалла, о которой упоминал Лоренцо, меня также беспокоит производительность любых аналоговых подсистем, таких как внутренние генераторы и флэш-память. Нагрузка на корпус может изменить характеристики аналоговых схем — даже нормальное отложение компаунда для пресс-формы имеет тенденцию к сдвигу токов и напряжений.

Я работал с декапсулированными ИС и пластинами и могу сказать вам, что матрицы ИС и соединительные провода тонкие и хрупкие и не предназначены для травм. Мне любопытно узнать, работает ли еще ваш чип, но я бы не рекомендовал делать это с любым чипом, который вам действительно небезразличен.

РЕДАКТИРОВАТЬ: Мне стало любопытно, и я посмотрел фотографии выводных рам DIP. Вот изображение некоторых поводков DIP-36 на катушке, которые я нашел на сайте оптовика :

А вот крупный план разрезанной стороны упаковки:

Такие вещи делались в разное время по разным причинам. Если не подойти слишком близко к полости микросхемы, такие методы могут привести к короткому замыканию неизвестного количества соседних контактов, но в остальном они могут работать, если используется режущее устройство, которое не генерирует чрезмерное напряжение. Существует значительная вероятность нарушения герметизации упаковки, в результате чего чип подвергается воздействию воздуха и влаги, что может значительно ускорить выход из строя; Я не знаю способов проверки чипа, чтобы определить, произошло ли повреждение.

Если можно принять высокую вероятность того, что микросхема сразу же станет непригодной для использования, а ее надежность после этого будет сомнительной, такой прием можно использовать, если есть какая-то конкретная причина, по которой вам нужно использовать конкретный пакет, который слишком велик для ваших требований (например, если часть имел 15 последовательных контактов ввода-вывода, можно было бы припаять ножки микросхемы непосредственно к ножкам ЖК-дисплея без использования печатной платы). Такие конструкции, как правило, довольно фальшивые и ненадежные, поэтому удаление чипа может не сильно ухудшить ситуацию.

В отличие от металлических и керамических упаковок, не требуется герметизация, поскольку пластиковая отливка является однородной и не содержит открытого пространства, которое закрывается пайкой, пайкой или сваркой. Толщина пластика, необходимая для защиты, очень мала, менее 1 мм на современных тонких плоских упаковках, на 40-контактном DIP она щедра во всех направлениях.

Самой большой опасностью является растрескивание корпуса рядом с соединительными проводами, и это, скорее всего, произойдет при попытке использовать метод клещей или ножниц.

При использовании фрезы с крупным абразивом на низких скоростях для уменьшения вибрации или при использовании мелкозернистого абразива или струи воды с абразивом для медленной резки вероятность механического или термического повреждения минимальна.

Использование распыления воды или спирта, затопления или погружения решит проблемы с охлаждением при высокоскоростной резке и уменьшит возможное накопление статического электричества, хотя влажной рабочей среды может быть достаточно.

Типичная 40-контактная DIP-ИС может допустить безопасное удаление 7 или 8 пар контактов с каждого конца, если внутренний размер кристалла не является необычно большим.

В целом, пластиковые ИС очень надежны, и большая часть защиты от статического электричества на зрелых компонентах достаточно надежна.

Как варварски! Несмотря на то, что можно было ожидать, что чип все еще будет работать (при условии, что операция сделана правильно), почему вы не выбрали неразрушающий метод, такой как переходник для розетки, или не создали его самостоятельно, используя плоский кабель между двумя розетками разных? размеры например? Хотя ваш метод, очевидно, работает, он непоправимо повреждает ИС и делает замену [почти] невозможной.