Это полностью о разводке печатной платы. У меня в конструкции два кристалла 26МГц, по одному на каждый процессор на плате (TXC
7M-26.000MEEQ-T, даташит: http://www.txccrystal.com/images/pdf/number-crystal-accuracy.pdf ). Процессоры размещены на противоположных сторонах платы, относительно на одном месте, так что стоят вполне «впритык». Печатная плата представляет собой 4 слоя FR4.
Один из процессоров представляет собой RF-чип, а другой — просто 32-битный MCU.
Мой вопрос; Является ли хорошей практикой размещение кристаллов «друг над другом», на противоположных сторонах печатной платы? Между кристаллами есть заземление, но я думаю, могут ли быть какие-то помехи между кристаллами.
Два кристалла, работающие на одной и той же частоте на одной и той же плате, — верный путь к помехам, особенно если источником помех является логическая схема с быстрыми фронтами.
В этом случае ваша радиочастотная схема не создаст никаких проблем для вашего MCU, но ваш MCU, безусловно, повлияет на спектральную чистоту вашего радиочастотного компонента.
Есть несколько вариантов.
1) Соберите его и посмотрите, допустимы ли помехи. Это сложно, так как вы не знаете, есть ли у вас наихудший случай для любого теста. Вам нужно будет развернуть частоту кристалла MCU в диапазоне выше и ниже кристалла RF. Однако, даже если вы пришли к выводу, что ВЧ-сигнал все время оставался в спецификации, его может не быть на второй плате, или после модификации платы, или при другой температуре, или с более быстрым процессором MCU с более четкой логикой. края. Убедиться, что данная установка, которая может вызвать проблемы, не является долгой и трудной задачей.
2) Фазовая блокировка двух кристаллов вместе, хотя это сложнее, чем...
3) Запустите только один кристалл, радиочастотный, и буферизируйте сигнал на плате, чтобы он мог использоваться MCU, когда он в этом нуждается.
Я не могу себе представить, как работа одного кристалла с буферизованным переключаемым выходом (выходами) потребует больше энергии, чем два независимых генератора.
кл.
Зокол