Как предотвратить перемычки при пайке компонентов SMD?

Я заметил, что всякий раз, когда я пытаюсь припаять компонент с большим количеством контактов близко друг к другу (например, микросхема), я получаю крошечные перемычки припоя, которые закорачивают контакты. Есть ли простой способ пайки SMD без паяных перемычек?

введите описание изображения здесь

Используйте более тонкий наконечник, тоньше и меньше припоя. В любом случае это бесполезно поверх штифтов. Вы можете использовать фитиль для припоя, чтобы удалить эти мосты.
Залейте участок тонким флюсом (либо канифольным, либо нечистым). Убедитесь, что жало паяльника чистое и хорошо залужено. Держите плату под небольшим углом и дайте расплавленному припою стечь на наконечник.
Один из подходов состоит в том, чтобы намеренно залить контакты припоем, а затем использовать припой [иногда также называемый оплеткой для удаления припоя ], чтобы сразу удалить излишки и перемычки.
Флюс, флюс, флюс, ИМХО, после того, как вы прихватите один угловой штифт, пайка волочением — это самый простой способ припаять свинцовый SMD вручную.
Как уже упоминалось, ключом является жидкий поток. Посмотрите это видео о "перетаскивании пайки"
На сайте Spark Fun есть много полезных видео по пайке SMD-компонентов.
@Janka Я бы использовал стандартный наконечник, потому что он, вероятно, будет держать припой «более влажным», поэтому он лучше течет, и поверхностное натяжение может взять верх.

Ответы (8)

При пайке вручную проще и быстрее просто игнорировать перемычки, пока вы припаиваете деталь, а затем очищаете ее.

Просто поместите фитиль для удаления припоя на мост, нагрейте его паяльником (может потребоваться большее жало или больше тепла), и избыток припоя с радостью потечет в фитиль, оставляя идеальные паяные соединения.

С практикой очистка даже больших деталей занимает всего несколько секунд.

По какой-то причине почти все инструкции по использованию фитиля для припоя упускают важный момент. Он работает должным образом на местах, в которых уже есть припой . Итак, первое, что я делаю, это плавлю немного припоя прямо на фитиле, и после того, как я закончу, у меня будет отрезок полностью пропитанного припоем фитиля.
@Barleyman, это не обязательно правда. По моему опыту, достаточно положить чистый участок фитиля на косяк и прижать утюгом, чтобы косяк прогрелся через фитиль. Как только припой станет жидким, он потечет в фитиль. Если это не сработает с первого раза, поможет небольшое количество флюса на стыке. Вам нужно немного терпения и, конечно же, YMMV при использовании оловянного припоя без содержания свинца.
@iFreilicht Да, вы можете сделать это, не «смачивая» косу сначала, но, поскольку это намного проще сделать, предварительно залудив ее, почему бы не сделать это?
Помещая припой в оплетку, вы не сможете удалить столько припоя, пока он не станет насыщенным. Я всегда использую чистую оплетку для демонтажа, и у меня никогда не было с этим проблем.
Правда, не так сильно. Гораздо больше. Оплетка с небольшим количеством припоя будет втягивать в себя припой, как вор.
Лично я наносил небольшое количество флюса на фитиль, а не припой. Это помогает передаче тепла от железа к фитилю и очищает медь на фитиле, чтобы он работал лучше, но без снижения его способности удерживать припой.
Я нахожу, что припой просто загружает оплетку. Если оплетка какое-то время простояла без дела, Flux поможет

Есть три золотых правила ручной пайки: 1. Используйте много флюса; 2. Используйте больше флюса; 3. Используйте еще больше флюса.

Слабоактивируемый флюс на основе канифоли (тип RMA) очень помогает.

И, конечно же, правильная мощность утюга, чистый луженый наконечник, острый наконечник (я предпочитаю) и правильная температура утюга для используемого припоя.

Забудьте старый метод паяльника.

Паяльная паста (и тепловая пушка) — ваш друг. Этот метод НАМНОГО проще и быстрее, чем пайка каждого соединения!

Предполагая, что вы припаиваете компоненты на одной стороне платы:

  1. Нанесите небольшое (соответствующее) количество паяльной пасты на каждую контактную площадку; для микросхем вы можете нанести непрерывную полосу пасты на все контактные площадки с обеих сторон.
  2. Аккуратно поместите все компоненты SMD на пасту.
  3. Нагрейте нижнюю часть платы с помощью тепловой пушки.

Все компоненты будут спаяны одновременно и аккуратно за считанные секунды, без перемычек и намного лучше, чем утюгом!

Я купил свой на http://kd5ssj.com/solderpaste . Техника .

Эта линейка пасты волшебным образом припаяет все контакты без перемычек.

Есть видео, как это делается , но на ютубе есть видео намного лучше.

Это, плюс, если вы делаете много ремонтных работ, вы можете использовать сковороду и небольшой утюг, чтобы смешать до температуры плавления. sparkfun.com/images/tutorials/ReflowToaster/…

Если вы спроектируете печатную плату самостоятельно, вы можете сделать «площадку для воровства припоя», которая также используется при пайке волной. этот экстрапад заберет всю лишнюю жесть.введите описание изображения здесь

Кроме того, вы должны использовать много флюса. Я бы порекомендовал вам попробовать разные бренды и найти лучший для вас.

Вы также можете попробовать использовать наконечники для припоя в виде крыла чайки. У меня есть один, и с правильным флюсом мне редко приходится чистить оплеткой припоя. Но когда я должен, это не конец света.

Я присоединюсь к упоминанию наконечников для припоя типа «крыло чайки». Наконечники с ямочками делают это действительно легко.

В дополнение к уже предоставленным отличным предложениям. Паяные мосты — это факт жизни даже для самых опытных техников. Я считаю, что очистка наконечника утюга, а затем оттягивание моста перпендикулярным движением ИС (параллельно штифту/площадке) является наиболее эффективным для меня. О, и независимо от того, сколько флюса вы используете, всегда очищайте его после этого, даже если флюс «не чистый». Ваши доски будут намного надежнее и долговечнее.

+1 за последующую очистку, особенно часть «без очистки». Неочищенные флюсы, как правило, гидрофобны и могут непредсказуемо стать проводящими при повышенной влажности, а с типичными КМОП-ИС с высоким импедансом это обычно вызывает много странного поведения.

Очистите наконечник от излишков припоя, добавьте флюс и просто проведите утюгом по всем контактам одним медленным движением. Наконечник подберет немного лишнего олова и поместит его на следующий, который может использовать больше.

Как уже отмечалось, вы можете очистить это потом. Только не забудьте сначала нанести немного припоя на фитиль для удаления припоя.

Припой на основе свинца имеет гораздо более низкую температуру плавления, поэтому с ним легче работать. Это, очевидно, довольно токсично, поэтому не жуйте его и не оставляйте в доступном для детей месте. Паяные соединения, очевидно, довольно инертны, поэтому с ними можно обращаться. Пары от пайки, которые обычно достигают вашего носа, не опасны, это в основном флюс. Тяжелее, чем воздух, это плохой материал, поэтому не используйте вентилятор, чтобы раздувать дым по всей комнате.

Вы, вероятно, выиграете от приличной увеличительной лампы. Лампа с 5-кратным увеличением делает все больше, чтобы вы действительно могли видеть, что делаете. Они не такие уж и дорогие, если немного походить по магазинам.

Не касайтесь жала паяльника проволокой припоя. Нагрейте контакт/площадку и коснитесь припоем другой части контакта/площадки.

Помимо флюса, я также рекомендую использовать паяльную тепловую пушку для этого типа компонентов. Вот несколько шагов, которые вы можете выполнить, чтобы припаять тепловым пистолетом:

  1. Нанесите флюс на контактные площадки компонентов с печатной платы.
  2. Нанесите оловянный припой на все контактные площадки с помощью паяльника.
  3. Нанесите флюс (снова).
  4. Поместите компонент.
  5. Нагрейте с помощью фена для пайки (обычно около 15 секунд при температуре 270 °C, но это зависит от типа оловянного припоя и тепловых характеристик компонента, которые обычно можно найти в паспорте).
Как предотвратить перемычки при пайке компонентов SMD?
СпросиСетьПолитика конфиденциальности1y, 0v