Проектирование зубцов/полуотверстий с помощью EAGLE

Я хочу использовать зубчатые контактные площадки или «полуотверстия» для соединения платы с платой, но мне трудно найти справку, подробно описывающую, как указать их в выбранном мной пакете САПР (EAGLE). Мой подход был следующим:

• Создать индивидуальный пакет
• Поместите большую прямоугольную подушечку на верхний слой.
• Поместите еще одну площадку такого же размера в те же x, y на нижнем слое.
• Поместите переходное отверстие, сверло которого находится внутри колодок
• В редакторе устройств библиотеки добавьте обе контактные площадки и переходное отверстие к одному и тому же контакту.
• В макете платы проведите контур платы через центр переходных отверстий на слое размеров.

Результат выглядит примерно так: результат http://files.zzattack.org/img/upload/tmp878E.png

Теперь по моему вопросу(ам):

• Какова разумная ширина/длина колодки, диаметр отверстия и диаметр сверления для зубчатых колодок, совпадающих с пакетными колодками SOIC (расстояние 0,05 дюйма)?
• Должны ли колодки проходить до конца переходного отверстия, к центру переходного отверстия, или это не имеет значения?
• Могу ли я избавиться от ошибки DRC «размер»?
• Возможно, есть «проверенный» пакет библиотеки, который я мог бы использовать/модифицировать вместо этого?