Примет ли компания по производству печатных плат эту термопрокладку QFN с помощью конструкции (KiCad)?

Я собираюсь заказать эту плату у JLCPCB, которая имеет несколько тепловых переходных отверстий диаметром 0,2 мм на контактной площадке QFN, и на их странице возможностей указано , что наименьший размер сквозного отверстия составляет 0,3 мм, НО наименьший размер просверленного отверстия составляет 0,2 мм ( Правила двухслойной доски). Это двухслойная плата, на самом деле это не переходные отверстия, это контактные площадки, которые соединяют передний медный слой с нижним заземляющим слоем, я использую посадочное место из стандартной библиотеки KiCad "QFN-16-1EP_3x3mm_P0.5mm_EP1.75x1.75mm_ThermalVias" . Как вы думаете, совет директоров примет это? Или я должен просто сделать диаметр отверстия 0,3 мм? Но если я это сделаю, не будут ли они слишком большими и не просочится ли слишком много припоя во время оплавления? Я буду паять вручную с помощью тепловой пушки, а не в духовке. Спасибо за любой совет.

введите описание изображения здесь

введите описание изображения здесь

--------------------------------------

ОБНОВЛЯТЬ:

Вот ответ по электронной почте от JLCPCB:

"Спасибо за ваше письмо. Сожалеем, что мы не делаем переходные отверстия в блокноте. Мы делаем гальванические сквозные переходные отверстия (см. фотографии). Кроме того, я нашел инструкцию о нашей компании. Инструкции по оформлению заказа. Надеюсь, это поможет вам . Спасибо.

введите описание изображения здесь

введите описание изображения здесь

(КОНЕЦ ЭЛЕКТРОННОЙ ПОЧТЫ)

Так что для меня это звучит так, как будто они сделают сквозные отверстия в контактных площадках, но не заполнят их непроводящим материалом, а это все, что я хотел сделать в любом случае. Хотя она не сказала конкретно, что они могут сделать сквозные отверстия в колодке, что оставляет меня все еще немного неуверенным. Я не понимаю, почему они не могли, как и везде.

Кроме того, я нашел эту заметку по применению TI , в которой рекомендуется, чтобы переходные отверстия термопрокладки были 0,3 мм или меньше, поэтому размер должен быть хорошим.

ПРИМЕЧАНИЕ. Это «отверстие в контактной площадке», и не везде это делается — JLCPCB не указывает «отверстие в контактной площадке» как возможность.
Неправильно - это могут быть переходы в колодке, но они не "переходы в колодке", не используйте эти слова, иначе вы заплатите за более высокий класс обслуживания, чем вам нужно. Просто расширьте отверстия до минимума, чтобы они были изготовлены с покрытием. Думайте об этом больше как о посадочном месте разъема со сквозным отверстием с несколькими контактами заземления.
Спасибо, Крис, это имеет смысл, и спасибо Джону за то, что он поднял этот вопрос.
@ChrisStratton, это не неправильно, это привлекает внимание к проблеме. Не рекомендуется иметь переходные отверстия в контактной площадке, так как припой будет затекать в отверстия и вызывать проблемы (наклон, невозможность плоской укладки). Это подталкивает вопрос к сборке. «Via in pad» - это метод, используемый для правильного выполнения этого, и он может затыкать переходные отверстия, но в основном просто закрывать их. Не все места будут закрываться собственными силами, так как это зависит от шлифовки заднего уровня переходного отверстия, чтобы контактная площадка была на одном уровне.
Практически вы ошибаетесь. Обычно они выполняются с открытыми отверстиями, что делает их чем-то совершенно отличным от «переходных отверстий в контактной площадке». Помните, что бывает и наоборот: вырез из пасты, равный полному размеру площади контактной площадки, может легко обеспечить такое количество припоя, что деталь будет плавать на нем, а не сидеть правильно.

Ответы (1)

это контактные площадки, которые соединяют передний медный слой с нижним заземляющим слоем

Вы только что описали переход.

Как вы думаете, совет директоров примет это?

Если они в курсе, они не примут это. Они указывают размер отверстия, потому что ниже этого их процесс не будет надежно наносить отверстия. Вы хотите, чтобы ваши тепловые отверстия были нетепловыми отверстиями?

Или я должен просто сделать диаметр отверстия 0,3 мм?

Вы должны сделать диаметр отверстия 0,3 мм и смириться с трудностями при пайке. Я предполагаю это, но если вы предварительно заполните переходные отверстия (припаяв их полностью), вы можете избавить себя от некоторых проблем с оплавлением. Или, если вы используете пасту, просто убедитесь, что они заполнены.

Наконец (спасибо, @ThePhoton): рассмотрите возможность использования другого сказочного дома. Переходные отверстия диаметром 0,2 мм в наши дни довольно распространены. (Или спросите нынешнюю фабрику, могут ли они сделать переходные отверстия 0,2 мм с надбавкой к стоимости)

Спасибо, это имеет смысл, и спасибо JonRB. Я отправил им электронное письмо, чтобы узнать, могут ли они сделать через панель, и я обновлю их ответ.
Примет ли компания по производству печатных плат эту термопрокладку QFN с помощью конструкции (KiCad)?
СпросиСетьПолитика конфиденциальности1y, 0v